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【科普系列活动⑥】高速连接器高性能焊接技术专题分享|曾志教授走进中科微精破解焊接工艺难题

点击次数:  更新时间:2026-06-23 15:55:12  【打印此页】  【关闭

  导读:东莞市科普专项资金持续赋能公民科学素质提升与智能制造产业创新发展,推动高校科研资源下沉一线、服务产业。6月22日上午,电子科技大学专家教授走进东莞产业一线科普新质生产力技术分享会在松山湖顺利开展,聚焦高速连接器焊接工艺与智能检测技术,开展专业技术科普。

  本次活动为东莞市科普专项资助项目,由东莞市科学技术协会指导,电子科技大学广东电子信息工程研究院主办,广东中科微精光子制造科技有限公司协办。本次分享特邀电子科技大学机械与电气工程学院曾志教授,带来题为《高速连接器高性能焊接技术及应用》的专题报告,企业研发人员、技术骨干30余人到场学习交流。

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  本次讲座系统梳理高速连接器电阻焊、激光焊两类主流焊接工艺现存痛点,围绕智能焊点检测方案、核心算法、产线落地案例展开讲解。曾志教授指出,电阻焊生产过程中易出现焊盘炸裂、焊点焊炸、扁度过大、焊点强度不足、焊点宽度不均、焊点表面纹路等不良问题,成因包含CTE失配、电流控制失衡、预热与送锡工艺不匹配、焊盘设计缺陷等,企业仅能依靠频繁调试设备、更换焊头临时改善,缺少标准化最优工艺参数与焊头设计方案。激光焊则存在焊点开裂、虚焊等缺陷,常规调整参数、通氮气等方式改善效果有限,焊接工艺参数互相耦合、不良识别难度大,同时增加工程师研发与新人培训成本。

  报告重点介绍基于深度学习和点云视觉算法的焊点检测解决方案。传统接触式检测受现场工况影响,一致性差、效率偏低;采用3D结构光的非接触式检测精度达微米级,检测效率提升50%以上。整套技术以物理信息驱动,覆盖电阻焊、Hot-Bar、激光焊工艺,统筹焊接能量、钎料体系、焊接治具等关键变量。通过金相试验、多维度性能测试、工艺仿真积累工程数据,搭建连接器工艺数据库,构建知识图谱,建立焊接工艺与失效机制的关联,实现工艺自动化推理与设计。

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  本次科普活动,推动电子科技大学广东电子信息工程研究院与中科微精产学研合作进一步深化,双方将针对高速连接器焊接核心工艺开展联合攻关,推进实验室技术向产线落地,解决行业工艺难题。

  未来,电研院将持续联动东莞本地制造企业,开展更多前沿技术科普与产学研对接,为松山湖及东莞电子信息、智能制造产业发展注入创新力量,赋能新质生产力落地。

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  讲座嘉宾:曾志

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  电子科技大学机械与电气工程学院教授、博士生导师。四川省学术和技术带头人、四川省杰出青年科学基金获得者,入选斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单、“巴渝学者”讲座教授、四川省海外高层次留学人才,担任IEC TC48/SC48国际标准委员会委员、中国焊接学会青年委员会常务委员、四川省智能服务机器人工程技术研究中心副主任、四川省高速连接器工程技术研究中心副主任等。主持国家重大科技专项(课题)、国家自然科学基金面上项目、GF基础科研重大/重点课题、四川省重大科技专项等项目。发表SCI论文120余篇,授权发明专利27项。牵头或参与完成四川省科技进步二等奖3项和中国机械工业科学技术二等奖1项。


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